东风公司中国信科两大在汉央企联手攻坚汽车芯片

长江日报大武汉客户端10月19日讯（记者李金友）为确保汽车芯片供应链安全可控，东风公司、中国信科两大在汉央企携手，攻坚汽车芯片。长江日报记者10月19日获悉，东风公司与中国信科共同围绕产业链部署创新链，组建联合实验室研发汽车芯片，“把关键核心技术掌握在自己手里”，为武汉半导体产业补上关键的车规级功能芯片链条。

攻坚汽车芯片，央企并肩“作战”。今年7月，东风公司、中国中车合作，负责新能源汽车功率转换的“最强大脑”——IGBT功率芯片模块在汉实现量产，解决了新能源汽车关键动力总成核心资源的问题。汽车芯片的另一个领域——功能芯片（MCU）上，东风公司与中国信科进行合作，携手攻坚。

武汉经开区创业路路边悬挂着“智能网联汽车道路测试路段”的标识牌。记者李永刚摄

据悉，东风公司与中国信科将聚焦汽车芯片、智能驾驶、通信基础设施、示范运营等领域展开合作。其中，汽车MCU（功能芯片）将是合作重点，双方拟共建汽车芯片联合实验室，推进汽车功能芯片在武汉落地布局。

长江日报记者19日从东风技术中心了解到，该公司与武汉飞思灵微电子技术有限公司共建的车规级芯片联合实验室已经揭牌成立。

飞思灵位于光谷，其间接控股股东是中国信科，是一家集成电路设计企业，专注于光通信领域的芯片研发。东风技术中心与飞思灵共建车规级芯片联合实验室，东风公司和中国信科并肩攻坚车规级功能芯片实施阶段。

车规级芯片是指能在汽车稳定、安全、可靠使用的芯片。汽车芯片专家陆非介绍，相比消费类电子产品使用的芯片，汽车芯片对稳定性和安全性要求更高。比如，汽车芯片要能在零下40℃到150℃的温度范围内始终正常工作，而消费级芯片仅需满足0—85℃的温度跨度。与此同时，车规芯片的可靠性要求也比较高，一般手机使用寿命在3—5年，但一辆汽车至少需要能正常行驶15年。

据了解，东风技术中心和飞思灵将发挥各自优势，通过芯片端和应用端的优势互补，联合打造车规级芯片的技术生态，共同对芯片全产业链进行优化布局，做强做大湖北省芯片产业。

“东风技术中心与飞思灵成立联合实验室，加强汽车用芯片研发，破解关键核心技术问题的重要性不言而喻。”东风技术中心副主任宋景良说，东风技术中心将充分发挥自身技术优势，不断推动构建汽车芯片生态链，与飞思灵共同打造高可靠性的汽车芯片产品，以及更加安全智能的汽车应用体验，“努力实现关键核心技术自主可控”。

【汽车芯片】

随着汽车向智能化、网联化进阶，芯片成为汽车上不可或缺的重要元器件。

芯片，是半导体元件产品的统称，又称集成电路（IC）。汽车芯片主要分为三大类：功能芯片（MCU）、功率半导体（IGBT）、传感器。

在汽车上的使用量最多的芯片，是功能芯片。功能芯片主要指处理器和控制器芯片，进行信息传递和数据处理，使用于车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等几大部分。在每个系统下面，又有众多子功能项，每个子功能项都有一个控制器，控制器内部会有一颗功能芯片。目前，每辆汽车平均约采用25个功能芯片，一些高端车型已突破100个。

功率半导体，主要负责功率转换，多用于电源和接口。比如，应用于电动汽车上的功率芯片，广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管等；传感器，则主要用于各种雷达、安全气囊、胎压检测等。